装置紹介(成膜・蒸着・膜厚測定)

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UHV10元スパッタ装置
機種名
SPC-350(株式会社 エイコー)
仕様
ターゲット 5元×2チャンバー=10元スパッタ可
到達圧力 3×10-7 Pa
電源 RF 500W,DC 1kW
基板寸法 ~φ2インチ
特徴
本スパッタ装置のチャンバーは、ロードロック室1室とスパッタ室2室で構成され、各スパッタ室には5種類のターゲットを装着され、真空を破ることなく、ターゲットを切り替えて薄膜形成が可能です。装置はUHV(超高真空)対応であり、マグネトロンスパッタ法にて薄膜形成が可能です。